點(diǎn)膠過程是完成微電子封裝的重要步驟之一，這一過程通常依靠點(diǎn)膠機(jī)來實(shí)現(xiàn)。而對點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠量、點(diǎn)膠質(zhì)量、精度要求隨之增高。點(diǎn)膠機(jī)也慢慢改革，從半自動(dòng)轉(zhuǎn)變成智能化設(shè)備；在生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量都有顯著的提升。

高速精密點(diǎn)膠機(jī)的特點(diǎn)：

1.在線式全自動(dòng)流水線作業(yè)，減少工人放取物料工序；

2.WINDOWS XP中文操作界面，易學(xué)易懂；

3.具有點(diǎn),線,面,弧,圓.不規(guī)則曲線連續(xù)補(bǔ)間及三軸聯(lián)動(dòng)等功能；

4.硬盤的超大儲存記憶容量,且軟體具有區(qū)域陣列，平移旋轉(zhuǎn)運(yùn)算等功能；

5.膠量大小粗細(xì)、涂膠速度、點(diǎn)膠時(shí)間、停膠時(shí)間皆可參數(shù)設(shè)定、出膠量穩(wěn)定,不漏滴膠；

6.可導(dǎo)入AUTO CAD檔功能，準(zhǔn)確確簡化操作；

7.高速點(diǎn)膠機(jī)的出膠時(shí)間控制解析度1ms；

高速精密點(diǎn)膠機(jī)適用于通訊和電子行業(yè)應(yīng)用包括：手機(jī)按鍵點(diǎn)膠，手機(jī)電池封裝，筆記本電池封裝，電腦揚(yáng)聲器/受話器，線圈點(diǎn)膠，PCB板邦定封膠，IC封膠，喇叭外圈點(diǎn)膠，PDA封膠，LCD封膠，IC封裝，IC粘接，機(jī)殼粘接，光學(xué)器件加工，電路元件與基板粘接，印制線路板涂膠等等。